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時間：2022-10-10
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針對前段時間接到一家醫(yī)療設(shè)備的企業(yè)需求，他們需要對兩款薄膜進行焊接，同時在薄膜中間放入電子芯片以及LED燈源。針對客戶的需求，我們也給與客戶做了實際的打樣測試，下面分享一下這個材料焊接的情況。
材料性能：
上層件：上膜：0.05mm透明TPU（來料附有離型PE膜，焊接完成會撕掉）
下層件：下膜：0.05mm黑色TPU
焊接要求：焊接美觀，無穿透，密封性好
焊接后的部分圖形如下：
總結(jié)：
在打樣的過程中，我們通過給薄膜做進行壓合，采用激光焊接設(shè)備，進行不規(guī)則的焊接，在實際焊接打樣過程中，焊接效果完全達到客戶的焊接要求。
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